- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
GOB VS COB
2022-11-18
Pengakuan GOB: Babagan pamindhahanku menyang jarak mikro minangka tambahan sing paling kuat
GOB
Kanthi pitch paling cilik lan bledosan pasar sing cedhak, debat path standar katon wis rampung. IMD
P1: Mangga menehi introduksi singkat babagan sampeyan lan supaya kabeh wong ngerti sapa sampeyan ing siji menit
Hello everyone! Jenengku GOB, sing diarani Glue on Board. Adhedhasar kawruh babagan kanca-kancaku sing misuwur SMD lan COB, aku bakal ngarahake sampeyan menyang gambar ing ndhuwur lan ngidini sampeyan entuk bedane lan sesambungan ing antarane kita sajrone 3 detik minangka anggota teknologi kemasan.
Q2
GOB: Iki critane dawa. COB lan aku loro dadi anggota industri minangka pemain potensial padha sing padha samesthine kanggo break belenggu technical saka SMD lan nggedhekake spasi antarane titik. Sajrone periode jarak cilik, aku ora entuk perhatian saka pasar kaya COB. Alesane yaiku aku duwe prabédan teknis karo sawetara pemain utama ing intine: padha sistem kemasan sing lengkap lan mandiri, nalika aku dadi ekstensi teknologi adhedhasar sistem teknologi sing ana. Njupuk posisi game minangka conto, lagi diputer ing lapangan tengah kanggo nindakake kabeh lapangan, Aku luwih cocok kanggo posisi tambahan, tanggung jawab kanggo kerjo bareng karo pasukan utama kanggo menehi transfusi skill lan tambahan amunisi. Sawise nyadari iki, aku ngganti peranku amarga latar mburi SMD homologku, lan maju menyang spasi mikro kanthi atribut tambahan. Aku superposition lan cocog karo IMD lan MIP, mungguh, kanggo nambah nilai kanggo aplikasi tampilan saka rong titik spasi ngisor P1.0mm, inovasi pola teknologi tampilan micro-spacing ana, lan kanthi radiate cahya dhewe lan Nilai.
GOB: Kanthi input 11
Babak 1: Ketergantungan
1, ngalahake manungsa, impact: ing aplikasi praktis, awak layar iku angel kanggo ngindhari pasukan external lalu lintas lan nangani impact proses, supaya kinerja anti-knock wis mesthi wis wawasan amba kanggo manufaktur. Minangka kanggo teknologi modul tampilan pangayoman dhuwur, aku uga duwe tingkat pangayoman dhuwur lan kurang karo COB. COB punika chip langsung gandheng ing papan sirkuit lan banjur Integrasi lim; Aku pisanan encapsulated chip ing manik lampu, banjur gandheng ing papan sirkuit, lan pungkasanipun Integrasi lim. Dibandhingake karo COB luwih saka lapisan proteksi enkapsulasi, kemampuan anti-knock luwih unggul.
2.Eksternal pasukan lingkungan alam: Nggunakake resin epoxy karo Ultra-dhuwur transparan lan Ultra-kuwat konduktivitas termal minangka materi adesif, Aku bisa éling nyata Kelembapan bukti, uyah semprotan bukti lan bukti bledug kanggo aplikasi kanggo liyane jinis lingkungan atos.
COBâS beresiko nalika proses misahake dawa gelombang lan warna lan njupuk chip ing papan, dadi angel entuk keseragaman warna sing sampurna kanggo kabeh tampilan. Sadurunge adesif khusus, aku bakal nggawe lan nguji modul kanthi cara tradisional sing padha karo modul biasa, supaya ora ana prabédan warna lan pola Moore ing pamisahan lan pamisahan warna, lan entuk keseragaman warna sing apik.
BABAK 3ï¼Biaya
GOB
Kanthi pitch paling cilik lan bledosan pasar sing cedhak, debat path standar katon wis rampung. IMD
P1: Mangga menehi introduksi singkat babagan sampeyan lan supaya kabeh wong ngerti sapa sampeyan ing siji menit
Hello everyone! Jenengku GOB, sing diarani Glue on Board. Adhedhasar kawruh babagan kanca-kancaku sing misuwur SMD lan COB, aku bakal ngarahake sampeyan menyang gambar ing ndhuwur lan ngidini sampeyan entuk bedane lan sesambungan ing antarane kita sajrone 3 detik minangka anggota teknologi kemasan.
Q2
GOB: Iki critane dawa. COB lan aku loro dadi anggota industri minangka pemain potensial padha sing padha samesthine kanggo break belenggu technical saka SMD lan nggedhekake spasi antarane titik. Sajrone periode jarak cilik, aku ora entuk perhatian saka pasar kaya COB. Alesane yaiku aku duwe prabédan teknis karo sawetara pemain utama ing intine: padha sistem kemasan sing lengkap lan mandiri, nalika aku dadi ekstensi teknologi adhedhasar sistem teknologi sing ana. Njupuk posisi game minangka conto, lagi diputer ing lapangan tengah kanggo nindakake kabeh lapangan, Aku luwih cocok kanggo posisi tambahan, tanggung jawab kanggo kerjo bareng karo pasukan utama kanggo menehi transfusi skill lan tambahan amunisi. Sawise nyadari iki, aku ngganti peranku amarga latar mburi SMD homologku, lan maju menyang spasi mikro kanthi atribut tambahan. Aku superposition lan cocog karo IMD lan MIP, mungguh, kanggo nambah nilai kanggo aplikasi tampilan saka rong titik spasi ngisor P1.0mm, inovasi pola teknologi tampilan micro-spacing ana, lan kanthi radiate cahya dhewe lan Nilai.
GOB: Kanthi input 11
Babak 1: Ketergantungan
1, ngalahake manungsa, impact: ing aplikasi praktis, awak layar iku angel kanggo ngindhari pasukan external lalu lintas lan nangani impact proses, supaya kinerja anti-knock wis mesthi wis wawasan amba kanggo manufaktur. Minangka kanggo teknologi modul tampilan pangayoman dhuwur, aku uga duwe tingkat pangayoman dhuwur lan kurang karo COB. COB punika chip langsung gandheng ing papan sirkuit lan banjur Integrasi lim; Aku pisanan encapsulated chip ing manik lampu, banjur gandheng ing papan sirkuit, lan pungkasanipun Integrasi lim. Dibandhingake karo COB luwih saka lapisan proteksi enkapsulasi, kemampuan anti-knock luwih unggul.
2.Eksternal pasukan lingkungan alam: Nggunakake resin epoxy karo Ultra-dhuwur transparan lan Ultra-kuwat konduktivitas termal minangka materi adesif, Aku bisa éling nyata Kelembapan bukti, uyah semprotan bukti lan bukti bledug kanggo aplikasi kanggo liyane jinis lingkungan atos.
COBâS beresiko nalika proses misahake dawa gelombang lan warna lan njupuk chip ing papan, dadi angel entuk keseragaman warna sing sampurna kanggo kabeh tampilan. Sadurunge adesif khusus, aku bakal nggawe lan nguji modul kanthi cara tradisional sing padha karo modul biasa, supaya ora ana prabédan warna lan pola Moore ing pamisahan lan pamisahan warna, lan entuk keseragaman warna sing apik.
BABAK 3ï¼Biaya
Kanthi proses sing luwih sithik lan luwih sithik bahan sing dibutuhake, biaya manufaktur kanthi teoritis luwih murah. Nanging, amarga COB nganggo kemasan papan kabeh, mula kudu dilewati sapisan ing produksi kanggo mesthekake yen ora ana titik ala sadurunge kemasan. Sing luwih cilik jarak titik lan sing luwih dhuwur presisi, sing luwih murah ngasilake produk. Dimangerteni manawa tingkat kiriman produk normal COB saiki kurang saka 70%, tegese biaya manufaktur sakabèhé uga kudu nuduhake udakara 30% saka biaya sing didhelikake, biaya nyata luwih dhuwur tinimbang sing dikarepake. Minangka extension saka teknologi SMD, kita bisa oleh warisan paling saka baris produksi asli lan peralatan, karo papan nyederhanakake biaya gedhe.
Sadurunge:Carane nginstal sawise nampa?
